TDK检测结果注:当前信息仅供参考 更新时间:2026-02-26 13:04:24  
网页标题 芯辰半导体宣布新外延设备投产,覆盖全材料体系-智能汽车产业链平台-红色星际
网页关键词 2nm,4nm,DFB,InP,VCSEL,产线,投产,外延,外延片,外延设备,芯片,验证,元,中成新能源,量产,磷化铟,光芯片,设备,砷化镓,激光,化合物,N·m,半导体-智能汽车产业链平台-红**星际
网页描述 芯辰半导体宣布其新外延设备已正式投产,涵盖砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)光芯片四元化合物全材料体系。目前,该公司已成功实现波长范围760nm至1700nm的外延片量产,外延均匀**控制在激**中心波长外2nm以内。此外,典型波长的激光芯片外延片,如808、850、905、940、1064、1550、1654nm,已在自主产线中成功验证了VCSEL或DFB芯片。
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