TDK检测结果注:当前信息仅供参考 更新时间:2026-01-10 10:46:12  
网页标题 耐高中低压有机硅凝胶IGBT等电子器件的绝缘灌封-青山新材料
网页关键词 有机硅凝胶,有机硅灌封胶,有机硅橡胶
网页描述 耐高中低压有机硅凝胶是一种流动**好的室温硫化双组分有机硅凝胶,可在180℃下长期使用;优异的电**能使其非常适合应用于封装功率半导体、晶体闸流管、整流器和变压器等领域和器件;
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