| 网页标题 | 芯片开封是什么意思？芯片开封全过程详解_安试云检 |
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| 网页关键词 | 芯片开封是什么意思？芯片开封全过程详解 |
| 网页描述 | 给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 |
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| 芯片开封是什么意思？芯片开封全过程详解 | 1次 |
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