| 网页标题 | 先进封装层面的新挑战与难题，正等待国内厂商破局-AET-电子技术应用 |
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| 网页关键词 | 先进封装,ASIC,SIP,异构集成 |
| 网页描述 | 与非网6月1日讯，集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体。没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的，随着IC生产技术的进步，封装技术也不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。进入21世纪，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸的极限，半导体技术进入“后摩尔定律”时代，先进封装技术得到了空前发展。 |
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主要关键词出现频率：
| 先进封装 | 1次 |
| ASIC | 1次 |
| SIP | 1次 |
| 异构集成 | 1次 |
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